导热灌封胶其应用是非常广泛的

　　导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂形成的有机硅导热灌封胶。它可以通过室温固化或加热固化，并且具有温度越高固化越快的特性。

　　导热灌封胶的导热性能优良，导热系数在1.0~3.0 W/m·K之间，可以有效地帮助发热电子元件扩散热量，避免温度过高引发的不良影响。同时，它还能承受260度以下的环境温度，具有良好的耐高温性能。此外，导热灌封胶固化后会形成密封保护层，防止水、灰尘等细小颗粒物的渗入，保障设备在恶劣环境下的稳定运行。

　　导热灌封胶的应用非常广泛，主要包括以下方面：

　　1、电子和电源领域：如电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、LED模块等的封装使用。

　　2、汽车工业：在动力电池模组内部用于传热、减震、密封、焊点保护等，以及用于汽车安定器HIV、车载电脑ECU的灌封。

　　3、传感器和电热零件：适用于需要散热和电绝缘的各类传感器及电热零件的灌封。

　　4、电路板保护：用于保护电路板等产品避免受到环境污染，尤其是对防潮、防尘有较高要求的场合。

　　5、高d精密设备：适合灌封在恶劣环境下工作的高d精密或敏感电子器件，如显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件等。

　　此外，由于导热灌封胶通常具有优良的物理及耐化学性能，它们能够在大范围的温度及湿度变化内长期可靠地保护敏感电路及元器件。